Mobileszközökbe szánt hőcsöves hűtőrendszerrel rukkolt elő a Fujitsu. A tervek szerint 2017-ben piacra kerülő megoldás segíthet eloszlatni az egyre nagyobb teljesítményű processzorok - és egyéb chipek - által termelt hőt, főként a műanyag házzal felszerelt készülékekben – írja a hwsw.hu.

A fejlettebb hűtésnek mindig van helye az új eszközökben: ezt a területet veszi célba a Fujitsu frissen bejelentett megoldása is. A japán gyártó egy a modern tabletektől, illetve okostelefonoktól eddig idegen megoldást, a hőcsöves hűtést zsugorította le a vékony készülékek számára is használható méretre.

A hőfelvevő oldalon a cső vastagsága mindössze 0,6 milliméter, a hőleadásnál egy 1 milliméterre vastagodik - ez jelentős előrelépésnek számít, a jelenleg használatos hőcsövek minimális vastagsága 1 milliméter körüli. Az eszköz feladata, hogy az apróbb, de gyorsan forrósodó alkatrészek (elsősorban a processzor) által termelt hőt elvezesse és egyenletesen terítse szét a készülék házában. A cég szerint terméke ötször hatékonyabb hővezetés terén a jelenleg elérhető, vékony megoldásoknál.

A Fujitsu megoldása szerint az elpárolgott folyadékot a rézcsatornák hajszálcsöves belső felülete vezeti vissza a "hurok" elejére. A működési elv kulcsa, hogy a hőenergiát a fázisváltással veszi fel-adja le a keringő folyadék-gőz, nem keverendő össze a folyadékhűtéssel, amelynél ilyen fázisváltásra nem kerül sor.

Az okostelefonok és tabletek - sőt már egyes notebookok is - a burkolatot használják a processzorban keletkező hő leadására, a módszer feltétele, hogy sikerüljön a hőenergiát minél nagyobb felületen szétosztani. A japán cég terméke elsősorban az olcsóbb, ám jelentősen rosszabb hővezető műanyag burkolattal szerelt eszközöknél bizonyulhat hasznosnak, amelyeknél egy-egy ponton sokszor előjön az erős melegedés problémája.